Kaedah untuk mengukur ketebalan kepingan logam nipis terutamanya termasuk sentuhan mekanikal, ultrasonik, arus pusar,-pendarfluor sinar-X dan keratan metalografik. Kaedah yang berbeza sesuai untuk senario ketepatan, bahan dan aplikasi yang berbeza.
1. Pengukuran Ketebalan Sentuhan Mekanikal (Ketepatan Tinggi, Sesuai untuk Makmal atau Di-Pemeriksaan Pensampelan Tapak) Kaedah ini membaca secara langsung ketebalan melalui sentuhan fizikal, menawarkan operasi mudah dan kos rendah.
Angkup Vernier/Angkup Digital: Julat ukuran 0–150mm, ketepatan 0.01mm, sesuai untuk mengukur ketebalan tepi atau bukaan dalam kepingan logam.
Mikrometer (Mikrometer Diameter Luar): Ketepatan sehingga 0.001mm, sesuai untuk mengukur bahagian ketepatan seperti kepingan nipis dan kerajang logam.
Mikrometer Ketebalan Lembaran: Direka khusus untuk kepingan logam, dilengkapi dengan probe sfera dan andas rata untuk mengurangkan lekukan, biasanya digunakan untuk pemeriksaan elektrod automotif dan bateri.
Kelebihan: Mudah alih, intuitif, kos rendah
Had: Tidak sesuai untuk mengukur lapisan salutan/penyaduran; bahan lembut mudah rosak akibat tekanan.
2. Pengukuran Ketebalan Ultrasonik (Tidak-memusnahkan, Ukuran-sebelah tunggal, arus perdana dalam industri) Mengira ketebalan menggunakan perbezaan masa perambatan gelombang ultrasonik dalam bahan, hanya memerlukan satu-sentuhan sisi.
Bahan Berkenaan: Logam homogen seperti keluli karbon, keluli tahan karat, aloi aluminium dan aloi tembaga.
Ketepatan Biasa: 0.01mm atau 0.1mm, memerlukan penggunaan agen gandingan (seperti gliserin atau gel khas).
Titik Operasi: Kisar permukaan untuk mengeluarkan cat/karat, tentukur halaju bunyi (halaju bunyi berbeza-beza bergantung pada logam).
Kelebihan: Tidak-memusnahkan, boleh mengukur ketebalan dinding dalam bekas/paip.
Had: Ralat yang lebih besar berlaku dengan-bahan berbutir atau berliang kasar (seperti beberapa besi tuang).
00:25 LS215 Tolok Ketebalan Ultrasonik Diukur Ketebalan Plat Keluli Karbon Nipis [Pautan Video]
Tolok Ketebalan Ultrasonik 00:43 Menguji Keseragaman Ketebalan Plat Keluli Karbon [Pautan Video]
3. Tolok Ketebalan Salutan Arus Eddy (untuk menyadur/menyalut pada substrat logam)
Berdasarkan prinsip aruhan elektromagnet, ukur ketebalan salutan bukan{0}}konduktif pada substrat konduktif.
Senario Berkenaan: Pengesanan ketebalan penyaduran zink, cat, filem oksida, dll. pada substrat aluminium atau kuprum.
Boleh membezakan antara substrat ferus dan bukan{0}}ferus; dwi-reka bentuk kuar meningkatkan kebolehsuaian.
Kelebihan: Cepat, tidak-memusnahkan, mudah alih
Had: Hanya terpakai kepada substrat konduktif; keupayaan terhad untuk membezakan penyaduran berbilang-lapisan.
